6月8日，深交所官网显示，深圳证券交易所上市审核委员会定于2026年6月15日召开2026年第34次上市审核委员会审议会议，审议粤芯半导体技术股份有限公司(首发)。这意味着这家广东半导体制造“链主”企业IPO进程将走出关键一步。交易所同步披露了粤芯半导体招股书（上会稿），新版招股书中，粤芯半导体特别强调了公司在量产光模块芯片方面的进展，并更新其SiPho工艺技术平台累计投片量已超过3000片。
今年初投建252亿新产线，预计硅光产品占比逐渐提升
招股书显示，粤芯半导体是一家致力于为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企业，也是广东省自主培养且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，为广东省实现了12英寸晶圆制造从0到1的突破。
自2017年成立以来，公司专注于特色工艺晶圆代工业务，工艺技术平台围绕应用于“感、传、算、存、控、显”等功能的模拟和数模混合芯片，客户类别包括消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等领域。
南都湾财社记者注意到，在最新披露的上会稿招股书中，粤芯半导体特别强调公司在智算中心光互联领域的进展：在硅光及光电融合领域，公司已成功推出12英寸硅光工艺技术平台，为国家硅光芯片规模化量产提供产能保障，为人工智能时代算力传输筑牢底层基础设施。根据Frost&Sullivan数据，截至2026年4月末，公司是中国大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业。
据披露，公司于2024年底成功推出12英寸90nm SiPho工艺技术平台，集成低损耗Si/SiN波导、高带宽热/电调制器、面耦合器/端侧耦合器以及高速的锗光电探测器等，为下游客户发展智算中心光互联建设、自动驾驶激光雷达等领域提供关键支撑。
公司的硅光产品涵盖400G、800G及1.6T高速可插拔硅光光模块应用，与国际领先水平相当。同时，公司与业界先进水平保持同步，开展近封装光学（NPO）的工艺制造技术研发，目前正在导入3.2T NPO产品。
新版招股书较今年4月底披露的招股书（申报稿）更新了其SiPho工艺技术平台累计投片量，由超1000片增至超3000片。招股书中称，AI大模型训练与推理需求增加，硅光芯片预期将发挥关键作用，下游需求有望持续增加。公司目前已与多家光芯片设计公司形成合作，终端客户涵盖行业知名云服务厂商。公司预期在未来的硅光芯片市场，拥有较大的增长潜力，预计未来公司硅光产品的销售收入占比将逐步提升。
在产能方面，招股书披露，公司目前拥有两座12英寸晶圆厂，分别为第一工厂（粤芯一、二期）和第二工厂（粤芯三期），规划产能合计为8万片/月，截至2025年末已实现产能6.33万片/月。目前，公司已启动建设一条规划产能为4万片/月的12英寸集成电路数模混合特色工艺生产线，即第三工厂（粤芯四期）。
据披露，粤芯四期产线建成后将为硅光及光电融合、嵌入式存储、图像传感器、数模混合及射频（存算一体芯片）、OLED显示驱动等工艺技术平台提供产能保障，工艺制程节点涵盖65nm-22nm，下游应用覆盖人工智能、高端工业控制、新能源汽车等领域。粤芯四期建成后，公司产能合计将达到12万片/月。
南都湾财社记者注意到，今年1月，粤芯半导体在广州开发区启动四期项目建设。粤芯半导体董事长陈谨在四期项目开工仪式上表示，四期项目建成将精准对接端侧AI、消费电子、工业电子以及汽车电子等产业爆发对特色工艺的迫切需求，发挥广东庞大终端市场以应用牵引技术的作用，强化区域产业链、供应链韧性和协同发展。推动公司从模拟代工向“以模拟为核心、以数字升级为蝶变、以光电融合为特色”的复合型技术平台转型升级。
据悉，粤芯四期项目建设总投资约252亿元，预计2029年底建成。今年1月22日，粤芯半导体与粤财控股、国开行广东分行、广州产投、广州数科、越秀集团、广州工控、广州金控、知识城集团等国资产投机构签署投资融资合作协议，为四期项目建设提供资金保障。
AI算力投资驱动上游硬件高速发展
今年以来，全球AI算力投资正式进入“百万卡集群”的加速放量期，云厂商资本开支的强劲扩张直接驱动了高速光通信需求的非线性爆发。反映到二级市场上，A股光模块相关概念股股价持续走高，“站在光里”成为全市场最瞩目的投资主线。
业内人士普遍认为，这场席卷半导体与光通信行业的热潮，其核心逻辑在于快速膨胀的AI大模型算力需求对底层网络架构带来的系统性重构。
据了解，传统的智算中心网络主要满足数据互联互通的需求，但面对万亿参数大模型的密集训练与推理，底层硬件正面临“低时延、大带宽、无丢包”的苛刻考验。国信证券在近期发布的光通信行业研报中指出，以英伟达为首的AI巨头正强力拉动数据中心内部架构向Scale-Out（集群横向扩展）与Scale-Up（算力纵向互联）双向演进。随着GPU集群规模从“万卡”迈向“十万卡”甚至“百万卡”，芯片与服务器之间的通信数据量呈几何级数增长，导致“GPU与光模块”的配比系数被非线性放大。
行业数据显示，在早期的网络架构中，GPU与光模块的配比大约为 1:4，而演进到英伟达最新的算力集群以及主流云厂商的自研AI芯片架构时，GPU与高速光模块的比例最高已拉升至 1:8 甚至 1:12。这种“芯片变多，所需光模块呈倍数级变得更多”的配比红利，正是本轮光模块需求迎来爆发式增长的重要动力。
同时，从产业技术周期的发展轨迹来看，当前正值高速率升级与新工艺渗透的关键行业拐点。根据中金公司及第三方行业机构的最新预测，全球光模块整体市场正迎来量价齐升的“甜蜜期”。预计高速光模块整体出货量中，800G已稳占主流，而更具前瞻性的1.6T产品也已跨入规模化量产阶段。更重要的是，随着工艺走向成熟，基于硅光技术的光模块销售额在市场中占比快速提升，硅光方案已正式成为行业下一阶段竞争的核心主战场。
硬件产业高景气度，正在沿着供应链向前、后两端深度蔓延，倒逼上游设备与制造环节迎来重估。华泰证券近期研报表示，光模块需求持续高景气，技术进步有望推动设备市场增长加速。AI算力需求持续增长驱动高速光模块加速放量，同时1.6T/3.2T高速率升级及CPO等技术迭代推动光模块封装复杂度与性能要求持续提升，带动上游设备行业进入“量增+价升”共振阶段。中信证券也在最新的硬科技产业策略报告中强调，全球AI算力产业的密集推进，正使AI链条上游的硬件及配套设备呈现加速发展态势。
采写：南都·湾财社记者 徐劲聪
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